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TD终端明年有望达到3G市场50%

来源:C114中国通信网 作者:齐鸣 责任编辑:韩杰 发表时间:2012-09-28 13:16 阅读:
核心提示:本次大会是迄今为止TD产业界最大规模的合作伙伴盛会,中国移动邀请了终端制造、芯片、方案、仪表、渠道等方面的130余家合作伙伴近1000人参会,有23家终端芯片、生产厂商现场展示了最新的TD终端产品。

9月27日消息,今天,中国移动在国家会议中心召开终端产业链大会暨渠道合作签约仪式,中国移动通信集团公司总裁李跃,副总裁沙跃家、李慧镝出席大会。

本次大会是迄今为止TD产业界最大规模的合作伙伴盛会,中国移动邀请了终端制造、芯片、方案、仪表、渠道等方面的130余家合作伙伴近1000人参会,有23家终端芯片、生产厂商现场展示了最新的TD终端产品。

TD产品和网络的共同提升有力推动了终端销售和客户规模的扩大,截至8月底,TD终端销售态势良好,手机累计销量已突破4000万部,其中智能机销量占比达60%,预计全年销量会超过6000万部。TD用户市场规模也在不断扩大,总数已超过8400万户

中国移动终端公司总经理助理唐剑锋在接受采访时也透露了TD-SCDMA网络和终端的更多信息。“待今年TD-SCDMA六期建设结束后,基站数量将达到33万,明年将达到40万个。在终端方面,TD-SCDMA也取得了较大的进步,明年会有更好的进步,TD终端有望在明年达到3G市场的50%。”

(责任编辑:韩杰)

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